.本发明关于利用析出金属的凝聚分极作用及/或电磁分极作用的纳米构造基板，例如，可应用于利用局部表面电浆子共振(以下称为电浆子)的各种装置的纳米构造基板。.若使金属粒子微细化至小于nm的数十纳米尺寸，则可展现在块状金属中未见的功能。例如，从水溶液还原的金属微粒子群，即使在水溶液中亦具有强大的...

.本公开涉及半导体，具体涉及半导体结构及其制造方法。.微机电系统(mems,micro‑electro‑mechanicalsystem)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。.mems环境传感器，例如mems麦克风、mems气压计、mem...

一种mems加速度计低应力集成封装结构及方法.本发明涉及一种mems加速度计低应力集成封装结构及方法，属于芯片封装。.加速度计是测量载体加速度的器件，随着微机电系统(mems)技术的飞速发展，利用硅半导体等材料优良的机械特性和成熟的半导体微细加工工艺，可以将惯性仪表的机械结...

.本发明涉及一种通过磁场调控微纳米平板近场辐射传热的方法及装置。.近场辐射换热在许多领域都有广泛的应用，如热光电、热成像、热辅助磁记录、辐射冷却和热管理等领域。而在实际应用中如何灵活地调控近场热辐射一直是一个研究的热点。目前，人们已经投入了大量的精力来开发一种近场热流的主动控制方案，改变物...

.本发明属于微机电系统(mems)和集成电路领域，具体涉及到一种混合集成传感微系统及其单芯片集成制备方法。.自上世纪年代末以来，微电子机械系统技术的高速发展使得传感器逐渐实现了小型化和低成本，大量mems传感器被广泛用于国防、工业、航空航天、汽车等领域。近年来，微纳加工技术和集成电路技术的...

.本申请涉及半导体，尤其涉及一种微细结构及其加工方法。.在半导体器件，特别是微机电系统(mems：microelectromechanicalsystems)器件中，常常需要有中空结构。有时，中空结构的除了入口和出口外的部分还需要密封；有时，还会需要悬浮在空腔之上的薄膜。.比...

一种mems加速度计的多级抗过载封装结构及方法.本发明涉及一种mems加速度计的多级抗过载封装结构及方法，属于芯片封装，可应用于mems加速度计、mems陀螺仪等mems惯性仪表的封装，用于提高mems惯性仪表的抗高过载能力。.mems加速度计因其具有体积小、功耗低、寿命长...

超薄mems封装载板及其制作工艺.本发明涉及电路板制作，具体提供一种超薄mems封装载板及其制作工艺。.随着g商业化的不断推进和人工智能、物联网技术的高速发展，可穿戴设备、智能家居、无人驾驶、智慧城市、智慧医疗等新兴应用领域不断涌现，对不同类型传感器的要求越来越多，其中语音...

.本发明属于mems传感器，具体涉及一种用于宽量程压力传感器芯片的单片集成制备方法，该芯片是通过mems微加工技术在soi(绝缘体上的硅)衬底上实现压力传感器的原位集成。.随着硅基微加工技术的发展，硅基压力传感器在工业和商业应用中得到了很好的发展和广泛的应用。近年来，随着汽车、航空...

法拉第笼刻蚀法大批量制备倾角补偿afm探针的方法.本发明属于afm探针生产制造，尤其是涉及一种法拉第笼刻蚀法大批量制备倾角补偿afm探针的方法。.原子力显微镜（afm）是一种常见且重要的检测微观结构的设备。其工作原理是当afm探针靠近样品时，探针与样品分子或原子之间产生作用...

.本发明涉及半导体微机电系统领域，尤其涉及一种原子气室及其金沙现金网平台 。.原子气室是众多量子传感器件中实现量子态调控和监测的敏感表头，它将原子蒸气存储在透光容器中，构成一个封闭体系，在此体系中，根据不同领域需求利用光、电、材料科学等技术手段对原子蒸气量子态进行精确调控与监测实现对物理量高精度测...

聚合蛋白石.本发明涉及一种聚合蛋白石。本发明涉及一种生产聚合蛋白石的方法和聚合蛋白石的各种用途。.大自然已经向我们展示了功能材料的不可思议的各种示例。蝴蝶翅膀或蛋白石宝石中的结构色特别迷人。使用由单粒径胶体粒子的高度有序组件组成的合成光子晶体来模拟这种特性，对于一系列新颖和新兴的应用来说是有希望的...

一种基于相位检测原理的mems压力传感器及制备方法.本发明涉及射频微电子机械系统（rfmems），具体涉及一种基于相位检测原理的mems压力传感器及制备方法。.压力传感器能感受压力信号，并按照一定规律将压力信号转换成易测量的输出电信号的器件。它广泛用于汽车电子、自动控制、...

一种mems传感器设备.本实用新型涉及传感器设备领域，尤其涉及一种mems传感器设备。.我国城市轨道交通建设迅速发展，在各制式轨道交通中地铁占据了极大比例，但地铁的全生命周期安全及风险管理远不及其建设的速度，地铁隧道在服役过程中所遇到的问题越来越多，使得地铁的安全程度和生命周期存在...

.本发明涉及一种用于制造多个传感器装置的方法和一种传感器装置。.在设置用于测量环境参数例如压力、湿度或者用于确定气体的传感器中，通常需要与其环境直接接触。然而，在这种情况下，例如当传感器在电子设备例如移动电话或者无人机中使用时，存在对于保护传感器免受环境因素例如灰尘或者水的影响的要求。保护...

.本发明涉及一种微机械传感器设备和一种对应的制造方法。.虽然也能够应用任意的微机械结构元件，但是根据微机械压力传感器设备来阐述本发明和其所基于的问题。.deb公开了一种微机械压力传感器设备，其具有衬底、安装在衬底上的电路芯片和模塑封装，电路芯片包装在模塑封装中。模塑封装在电路芯片的...

本发明涉及一种MEMS传感器，所述MEMS传感器包括衬底和至少三个功能层，所述功能层上下相叠地并且彼此间隔开地与衬底连接，其中，三个功能层中的至少一个功能层以能够偏移的方式布置。本发明还涉及一种用于制造MEMS传感器的方法。虽然本发明一般能够用于任意的具有至少三个功能层的MEMS传感器，但是本发明...

.本发明属于加工领域，具体涉及到一种同步制造纳米凹坑阵列的跨尺度微纳结构加工方法，以及采用了上述方法制造得到的微纳结构。.微纳米加工技术的发展，使制备微纳米尺度的生物医学传感器、电化学传感器、声学传感器等器件成为可能，而这些微纳尺度的传感器在医学临床诊断、环境监测、气体检测等领域展现了不可...

.本发明属于加工领域，具体涉及到一种集成有纳米凸起阵列的跨尺度微纳结构加工方法，以及通过此方法制造得到的微纳结构。.随着微纳米加工技术的发展，例如电化学传感器、生物医学传感器、速度传感器等各种类型的传感器都向着微纳米尺度发展，而这些微纳传感器在环境保护、临床医学、工农业生产等领域得到了广泛...

.本发明属于微机电系统封装，更具体地，涉及一种微机电系统封装结构及其制备方法。.在经过了半个多世纪的发展之后，微机电系统(micro‑electro‑mechanicalsystem,mems)的市场不断增长，前景令人鼓舞。封装是微机电系统工程化的关键步骤，是保证其高可靠性的重要...